英伟达 GPU 最底下那块巴掌大的板子，95% 以上的核心材料，被一家做味精的日本公司——味之素——死死卡住。
这块板叫 ABF 载板，是封装芯片的地基、电路板行业的金字塔尖：价值是普通电路板的 10-30 倍。AI 一来，它从过剩变成抢断货，单价两年涨六成。台日韩五强垄断 87%，大陆国产化率仅 4-5%，但已经在层数和材料两条线上攻坚。
▼ 核心要点：
1. 味之素 ABF 膜全球 >95% 垄断，200+ 专利，挑战者积水化学 20 年只啃下 5% 低端
2. FC-BGA 是 PCB 金字塔尖：18-20 层 / 线宽 5μm / 价值高 10-30 倍
3. AI 超级周期：占比从 10% 飙到 60%，据高盛 2028 缺口 42%，单价 2026+31%/2027+28%
4. 台日韩 >87%：中国台湾的欣兴电子全球第一 26.6%，日本揖斐电净利 +89%
5. 大陆攻坚：深南电路 22 层量产 +74%、兴森 8 层良率 75%、华正新材 CBF 膜进华为昇腾
⏱️ 时间轴
00:00 开场
00:03 味精厂卡AI芯片
00:28 三个反常识
00:50 封装金字塔尖
01:34 味之素ABF膜垄断
02:17 AI超级周期
03:10 台日韩全球格局
03:49 头部十家全景
04:32 欣兴弹性
05:07 大陆国产化攻坚
05:42 材料突围
06:34 三信号+上下游
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