这门课程面向想进阶模拟IC版图、高压芯片版图、BCD工艺设计方向的学生、应届生和初级工程师，围绕高压BCD工艺模拟版图设计展开，帮助你从普通CMOS版图进一步理解高压器件、隔离结构以及复杂工艺下的版图实现方法。
课程将结合工程实践，系统讲解BCD工艺基础、高压器件版图、LDMOS、BJT、电阻、电容等常见器件的版图特点，以及器件匹配、隔离、可靠性、工艺规则、DRC/LVS检查和完整项目实战等核心内容，帮助你理解高压模拟芯片从器件到版图落地过程中真正需要关注的问题。
如果你正在学习模拟版图设计、模拟IC设计、电源管理芯片、高压芯片、BCD工艺，或者希望提升模拟版图岗位的工程实践能力，这门课可以帮你建立更完整的高压BCD版图设计知识体系，从“会画版图”进一步进阶到“理解工艺、器件和项目实现”。
