当 AI 算力需求呈指数级爆发，传统 1310nm 近红外光互联，还能撑住 Chiplet、AI 服务器内部的极短距高速传输吗？
本期视频从底层物理、系统架构、工艺成本、应用场景四大维度，深度拆解1310nm 传统 CPO 光模块与450nm 蓝光 Micro-LED 光互联的技术对决：
✅ 为什么 1310nm 是长距光纤时代的王者，却在 < 2 米场景成了瓶颈？
✅ Micro-LED 如何通过「发光即调制，直发直收」实现架构革命，砍掉所有冗余环节？
✅ 450nm 蓝光的物理红利：GaN 超高速响应 + 硅低成本接收，如何碾压传统锗硅工艺？
✅ 技术选型逻辑终极对决：两种技术的适用场景、核心限制与未来趋势
从 CPO 光电共封装到 Micro-LED 光互联，看懂 AI 时代光互联的底层逻辑重构，把握下一代半导体互连技术的核心方向。
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