【内容摘要】
AI 大模型时代的算力缺口与“能源战争”如何破局？在 ISSCC 2026 顶级峰会上，联发科副董事长兼 CEO Rick Tsai 带来深度 Keynote。讲座从宏观的 AI 经济与数据中心演进切入，直击底层硬件痛点，深度剖析了 XPU（AI 计算加速器）在未来十年面临的四大硬核挑战：如何推进 1.4nm 计算节点与极低 VDD？HBM 与存算一体如何打破存储墙？极致能效的 SerDes 与 CoWoS 先进封装该如何协同发力？干货满满，带你一窥半导体巨头的技术路线图！
【适合人群】
数字/模拟芯片设计师、AI 硬件架构师、半导体先进封装工程师、微电子方向研究生及科技硬核爱好者。
【时间轴】
00:00 讲座介绍：迎接 AI 时代与计算力需求大爆发
03:30 AI 经济的基石与数据中心“能源战争”
09:00 算力基础设施：Rack 与异构集成计算系统
13:40 XPU 加速器：数十亿晶体管规模的演进与挑战
16:46 挑战一：计算创新 (从 4nm 到 1.4nm 与极低 VDD)
19:16 挑战二：存储墙 (HBM, DDR 与存内计算架构)
21:42 挑战三：高速互连 (SerDes 与共封装光学 CPO)
24:00 挑战四：先进封装 (大面积 CoWoS 与 3D 堆叠供电)
26:30 展望未来：致半导体学术界的 2030 终极挑战
【视频来源】
Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations
油管 ID: da2TaFhbACE
