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射频工程师项目实践

2.1万

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2026-09-06 09:00:00

射频工程师基础训练

功率放大器

工控圈发消息

感谢一路相伴

1.1-7周SI开营分享

17:02

2.1-Base_任务01_上升时间与频谱分量的关系

19:08

3.1-Base_任务02_上升时间与带宽的关系

20:40

4.1-Base_任务03_信号的动态传播

23:08

5.1-Base_任务04_导体结构的互容C互感L

31:18

6.1-Base_任务05_返回路径上的电流

22:28

7.1-Base_任务06_返回电流的二维分布1

20:19

8.1-Base_任务07_返回电流的二维分布2

35:09

9.1-Base_任务08_单位长度电感L单位长度电容C

22:19

10.1-Base_任务09_信号传播速度与延时

23:58

11.1-Base_任务10_信号看到的阻抗及传输线特性阻抗

26:59

12.1-Base_任务11_参考平面与返回电流_part1

17:45

13.1-Base_任务11_参考平面与返回电流_part2

21:26

14.1-Base_任务12_损耗及其对信号的影响

20:20

15.1-RefL_任务01_反射规律

25:31

16.1-RefL_任务02_多次反射与振铃

24:15

17.1-RefL_任务03_反射波的形状

19:52

18.1-RefL_任务04_下降沿处的振铃

11:50

19.1-RefL_任务05_Tr不为0的信号反射情况

29:35

20.1-RefL_任务06_电容的反射特性

30:03

21.1-RefL_任务07_电感的反射特性

20:18

22.1-RefL_任务08_过冲_临界长度_端接

16:10

23.1-RefL_任务09_串联端接

18:36

24.1-RefL_任务10_串接端接stub影响及波形解读

27:34

25.1-RefL_任务11_末端并接端接

20:32

26.1-RefL_任务12_Die电容引起的反射

16:09

27.1-RefL_任务13_分支结构中的反射

28:33

28.1-RefL_任务14_T拓扑结构的特性_part1

15:05

29.1-RefL_任务14_T拓扑结构的特性_part2

20:03

30.1-RefL_任务15_链式结构的特性

19:25

31.1-RefL_任务16_FLY-BY结构中容性负载的影响

17:54

32.1-XTK_任务01_容性耦合与容性串扰噪声

24:44

33.1-XTK_任务02_感性耦合与感性串扰噪声

31:08

34.1-XTK_任务03_仿真近端串扰远端串扰

21:27

35.1-XTK_任务04_近端串扰的饱和

26:10

36.1-XTK_任务05_远端串扰的饱和

14:59

37.1-XTK_任务06_远端串扰表层内层

17:47

38.1-XTK_任务07_近端串扰有多大

14:16

39.1-XTK_任务08_多条攻击线时的近端串扰

18:04

40.1-XTK_任务09_影响串扰的因素

11:23

41.1-XTK_任务10_介质厚度与串扰

17:48

42.1-XTK_任务11_Er_Hsub与串扰

15:58

43.1-XTK_任务12_宽边耦合的串扰

15:08

44.1-XTK_任务13_串扰对信号的影响

22:29

45.1-XTK_任务14_串扰如何影响信号边沿

13:02

46.1-XTK_任务15_蛇形绕线中的延时

16:57

47.1-XTK_任务16_反射串扰的纠缠

19:17

48.1-自测任务

08:55

49.1-自测任务演示1

27:20

49.2-自测任务演示2

19:27

49.3-自测任务演示3

17:57

50.1-综合01_综合任务及思路导引

22:01

50.2-综合02_写操作仿真

37:05

50.3-综合03_读操作仿真

17:24

50.4-综合04_解决规避风险问题

23:54

50.5-综合完结_FLASH接口仿真过程记录

24:56

知识与技巧1_挑选合适的示波器

25:49

知识与技巧2_时域、频域、和带宽

15:11

知识与技巧3_电路板制造注释

09:12

知识与技巧4_快速设计晶振电路

08:13

1_开始前必看-如何高效训练

15:06

2_T01_麻烦的根源_数字IC的动态电流

32:35

3_T02_动态电流怎样产生电源噪声的

24:10

4_T03_解惑纷乱的VRM模型

29:13

5_T04_目标阻抗设计方法

18:22

6_T05_仿真观察电容的特性

25:09

7_T06_电容并联是怎样压低阻抗的

17:09

8_T07_仿真观察并联谐振峰的特性

16:10

9_T08_怎样确定电容网络中的大电容

22:12

10_T09_电容网络配置方法

20:41

11_T10_该在多大频率范围内去耦

14:39

12_T11_电感_PDN中最重要的参数

17:47

13_T12_电容扇出孔叠层参数化建模

25:15

14_T13_电容扇出过孔建模_布尔运算

20:31

15_T14_电容焊盘及扇出线建模

17:01

16_T15_怎样仿真电容的安装电感

13:56

17_T16_是什么影响了电容安装电感

12:00

18_T17_仿真观察平面电感

23:07

19_T18_仿真观察孔洞对平面电感的影响

11:47

20_T19_电容位置的影响_另一种评估方法

17:15

21_T20_仿真观察补偿电流与电压波动

17:22

22_T21_仿真PDN频域阻抗

30:58

23_T22_Mask_模型文件_Port复用

17:24

24_T23_解决不满足Spec问题_1

20:15

25_T24_解决不满足Spec问题_2

11:26

26_T25_解决不满足Spec问题_3

17:53

27_T26_Open_Short_Impedance

13:53

28_T27_数字IC电源供电路径上的磁珠滤波

11:45

29_T28_PowerDC仿真IRDrop和DCR

18:59

30_T29_怎样用PowerSI精确仿真DCR值

18:23

31_A1 为什么端口阻抗不用50欧姆

07:33

32_A2 如何利用PDN阻抗计算电感量

06:32

33_A3 为什么有时候加的电容似乎不起作用

10:00

理解PCB布局中的串扰

01:11:29

每个PCB设计师都需要了解PCB轨迹阻抗(TDR)

01:27:33

每个PCB设计师都应该知道的-串扰

51:02

每个PCB设计师都应该知道的-返回电流路径

51:19

哪一种长度匹配是最好的你可能会感到惊讶

01:20:30

能量不是在电线中流动的

53:13

你真的需要电源平面吗？

01:03:38

你知道信号是如何通过VIA传输的吗

16:47

去耦电容器值使用和在哪里放置它们

01:06:26

我们是否应该在电源轨道中使用铁氧体磁珠

41:46

001.T00_项目训练介绍及第1个任务

07:05

002.T01_PDN阻抗仿真避坑（1）

28:08

003.T02_PDN阻抗仿真避坑（2）

13:58

004.T03_PDN阻抗仿真避坑（3）

15:33

005.T04_Short Circuit Impedance 仿真

08:36

006.T05_PDN阻抗仿真操作全过程记录

32:10

007.T06_VDD_MPU_DCR仿真

12:23

008.T07_DDR接口PDN阻抗仿真

17:56

009.T08_IBIS模型

26:31

010.T09_QSPI_FLASH_01

25:02

011.T10_QSPI_FLASH_02_如何判断信号质量是否满足要求

27:55

012.T11_QSPI_FLASH_03_信号优化及时序参数

25:30

013.T12_EMMC接口仿真

33:56

014.T13_DDR接口仿真01

29:39

015.T14_DDR接口仿真02

22:19

016.T15_DDR接口信号质量

28:10

017.T16_时序参数及写操作时序余量分析

28:22

018.T17_读操作及时序余量分析

16:20

019.T18_Ethernet_100Base

24:25

020.T19_Gbit_Ethernet

23:56

021.T20_USB_关注哪些东西

33:04

022.T21_USB_1_处理三维结构

07:51

023.T21_USB_2_添加波端口矩形

07:09

024.T21_USB_3_添加同轴端口

16:54

025.T21_USB_4_添加空气盒子_激励

12:54

026.T22_仿真设置及TDR

12:03

027.T23_连接器Pindrill建模优化反焊盘

24:01

028.T24_差分孔建模优化

07:02

029.T25_大焊盘参考面挖空建模优化

45:40

030.T26_PCIE接口仿真优化

27:25

031.T27_HDMI接口仿真

20:39

032.T28_Profibus_CAN_RS485

27:24

电路板上的“盗铜”

13:16

电路板走线等长

14:31

电路设计中的地

21:41

电源输入的反向保护

20:19

降压电路设计步骤

22:19

浅谈电路板上的Mark点

14:02

如何计算I2C上拉电阻的阻值

10:29

如何选择保险丝

17:18

设计电路板的过孔

17:53

升降压电路

16:23

陶瓷电容的温度系数

12:58

有关电子工程技术学习资源的杂谈

12:17

直流电源模块不完全测试

12:48

1_S01_Z参数的含义

26:14

2_S02_输入阻抗Zin与反射系数

30:30

3_S03_S参数的含义

20:53

4_S04_计算一个二端口网络的S参数

14:58

5_S05_S参数形式及曲线特征

23:16

6_S06_S参数中的纹波

21:43

7_S07_S参数与Z参数的关系

18:20

8_S08_S11与传输线阻抗

22:28

9_S09_S21与相位延迟

13:47

10_S10_耦合线4端口S参数及其特征

27:57

11_S11_典型结构的S参数特征

16:05

12_S12_MixedMode01_与单端S参数的关系

16:19

13_S12_MixedMode02_深度解读差分参数

19:22

14_S12_MixedMode03_深度解读模态转换

13:53

15_S13_Passivity Causality Stability

17:41

16_S14_TDR_TDT

20:14

17_S15_TDR_多次反射引起的读取误差

26:32

18_S16_上升时间对TDR阻抗的影响

25:12

19_S17_TDR分辨率问题

11:50

20_S18_损耗对于TDR曲线的影响

15:04

21_S19_参考阻抗对TDR阻抗曲线的影响

12:59

22_S20_S参数带宽对TDR曲线的影响

07:17

23_S21_差分TDR仿真

07:55

24_S22_TDR TDT与S参数的关系

32:36

25_N01_孔与线之间的耦合干扰

21:45

26_N02_连接器PIN定义与耦合干扰

20:25

27_N03_平面缺失导致的层间耦合

34:03

28_N04_层间耦合对信号的影响

15:56

29_N05_边缘场导致的层间耦合

13:09

30_N06_跨分割_仿真方法校准

29:33

31_N07_跨分割_如何处理边界条件

15:53

32_N08_跨分割_内层走线如何设置Port

13:46

33_N09_跨分割_Waveport or Lumport

07:16

34_N10_跨分割_评估对耦合干扰的影响

22:49

35_N11_跨SLOT引起的耦合干扰

22:05

36_N12_Slot附近的信号线受干扰情况

15:46

37_N13_临近完整平面的作用

09:57

38_N14_板间互连地线导致的问题

13:02

39_N14_回流路径上的电容与谐振

10:29

40_N15_参考无关平面时的串扰恶化_01

15:19

41_N15_参考无关平面时的串扰恶化_02

15:51

42_N16_大尺寸PCB内部的孔间串扰

18:00

43_N17_Coupled_Stub 的影响

13:41

44_N18_BGA下过孔密集区域的孔间串扰

15:58

45_N19_PowerVia对串扰的影响

17:08

46_N20_腔体谐振与边界条件

27:10

47_N21_腔体谐振对孔间串扰的影响

11:57

48_N22_过孔密集区域的孔间串扰与腔体谐振

13:26

49_N23_电源平面对信号线的耦合干扰

24:55

50_N24_信号线对电源平面的耦合干扰

14:40

51_N25_共用电源平面的负载间耦合干扰

19:20

52_N26_电源平面之间的耦合干扰

21:13

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