AI 算力暴涨却撞上功耗、通信、内存三大技术壁垒？传统铜缆互联彻底扛不住，光互连才是破局核心！
本期视频深度解析 CPO 共封装光学技术，从 AI 发展的三大痛点出发，拆解传统光模块的短板，讲透 CPO 如何通过光引擎与芯片共封装，把光电转换距离压缩到毫米级，实现低时延、高带宽密度、低功耗的核心突破。
还会带大家了解台积电 COUPE 终极技术方案，以及 CPO 在 Scale-up/Scale-out 两种算力扩展模式下的核心应用场景，预判 2026-2027 年 CPO 商业化关键窗口期！
光进铜退已成大势，CPO 如何成为下一代 AI 算力中心的技术基石？答案都在视频里↓喜欢本期内容记得一键三连，干货收藏不迷路～
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