2026 年是液冷行业放量爆发的转折点。摩根大通预计全球 AI 服务器液冷系统市场从 2025 年 89
亿美元飙升至 2026 年 170 亿美元以上，同比增长超 90%。中国液冷市场 2025 年规模约 33.9 亿
美元（IDC 口径），2025-2028 年 CAGR 约 25%。
• GPU “ ” “ ”功率跃升使液冷从 可选配置 升级为 刚需基础设施 。NVIDIA GB200/GB300 NVL72 单机柜
功率 130-250kW，远超传统风冷 15-20kW 的散热能力上限；下一代 Rubin 芯片单 GPU 功耗将突
破 1400W，液冷已成为高密度算力部署的唯一可行方案。
• 冷板式液冷是当前主流（约 70%份额），浸没式液冷是未来方向。冷板式技术成熟、改造成本低，
适用于当前 GB200/GB300 部署；浸没式散热效率更高，预计随 Rubin 芯片推出加速渗透。
• 政策端形成强制推力：全国 34 省 PUE 管控全面落地，新建数据中心 PUE 需降至 1.25 以下，液
冷成为合规刚需。
• 产业链价值向核心零部件和系统集成环节集中。冷板、CDU、液冷连接器等核心零部件毛利率较
高，具有较强的技术壁垒和客户认证壁垒。
