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HBM前瞻：混合键合技术

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2026-02-03 23:46:00

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随着AI模型参数的指数级增长，内存带宽已成为算力瓶颈。传统的微凸块（Microbumps）技术即将走到物理极限，HBM4 必须引入的「混合键合」究竟是什么？本期视频我们将深入半导体封装的最前沿，硬核拆解： 1. 物理极限：为什么由于键合间距限制，传统封装已无法满足HBM4的需求？ 2. 技术原理：混合键合（Hybrid Bonding）如何实现铜对铜的直接连接？ 3. 核心优势：更低的高度、更强的散热、惊人的带宽密度提升。 4. 产业格局：台积电(TSMC) CoWoS 与各大存储原厂在该领域的博弈与合作。

荒野芯智观察发消息

huangye0166 欢迎商业合作香港大学 | 硕士兼RA AI、微电子和商科专业从芯片架构到资本市场，用工程师视角拆解AI产业全链条

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