小米和华为做芯片，走的是两条截然不同的路线。小米的路子,说白了就是"花大钱、找最好的合作方"。设计自己干,实在干不好，就找ARM公司兜底,生产交给台积电,基带外挂联发科,内存、屏幕、传感器全球采购。本质上就是在现有的国际分工里,用钱砸出最好的参数。
华为走的是完全不同的路，叫全链路自主可控。麒麟芯片的CPU、GPU、NPU全是自研，5G基带用自家巴龙系列，EDA工具自己造，早在Mate70系列芯片实现百分百国产化。最新的韬定律更是另辟蹊径，用逻辑折叠技术重新排布芯片内部电路，在不依赖最先进制程的前提下大幅提升性能。
