课程背景
PCB设计缺陷引发的产品电磁兼容问题占比很高，由此但来的PCB改版也给产品的研发周期与研发周本构成影响。放在整个产品或者系统的角度去看，从PCB角度去解决产品电磁兼容问题，相对于结构或线缆等路径角度，性价比也是最高的设计手段和方法。
赛盛技术本次课程对常用的PCB电磁兼容设计规则进行讲解分析，涵盖常见的层叠、布局、布线规则。通过本次课程，PCB设计工程师或硬件工程师将掌握PCB常用设计规则的EMC机理，从本质上做到规则应用的触类旁通，加深对设计规则的理解，可指导实际的产品设计会问题定位分析工作
课程大纲
PCB层叠设计要求解析
PCB布局设计要点解析
PCB布线设计要点解析
老师介绍
石老师从事EMC工程近20年，曾任职于华为电磁兼容研究部工作8年多，对前沿的电磁兼容设计理念与最新的电磁兼容信息较了解，对研发IPD流程有独到的见解；具有丰富的电磁兼容设计EMC设计与整改等经验。作为赛盛总工程师，主持整个公司电磁兼容设计、整改、流程建设、EMC仿真等工作，同时为企业提供专业EMC培训服务。
