1. 按基材（主流）
有机硅型（市场 76.3%）
特点：耐温宽、柔软、绝缘、寿命长、易施工
适用：电脑、手机、5G、汽车电子
非硅型（聚氨酯 / 丙烯酸酯）
特点：无硅油、粘接好
适用：光电子、医疗、洁净场景
环氧改性：硬度高、结构支撑
2. 按固化方式
单组份非固化（最常用）：不固化、可拆修
单组份可固化：加热 / 湿气固化
双组份固化：AB 混合、常温固化
3. 按导热系数
低导：1–3 W/m·K（LED、传感器）
中导：3.5–6 W/m·K（办公本、常规台式机）
高导：8–12 W/m·K（游戏本、服务器、显卡）
