最近几年，接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，目前中国半导体企业正在全力攻克下一个难关——对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且已经取得了重大进展。
据《日本经济新闻》日前最新报道，目前中国半导体企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存。如通富微电子近期就已经开始试产HBM2，并提供给特定客户。
不过据我们了解，通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商。其最大客户就是AMD，双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD），联发科则是其第二大客户。
而在2015年，当时AMD还在困境中挣扎的时候，就作价3.71亿美元，将其位于中国苏州、马来西亚槟城的组装测试工厂，卖给了南通富士通微电子，后续后者通过重组也就成为了通富微电子的一部分。
另值得一提的是，日经新闻报道还指出，华为昇腾也是通富微电子HBM2的客户之一。
至于比之更早的前两家生产HBM2内存的中国半导体厂商，一个是大家非常熟悉的长鑫存储（CXMT），最近刚刚推出了国产DDR5内存芯片，另一个则是武汉新芯（XMC），也都和华为有密切联系。
此外，在国际上，三星、SK海力士、美光三大厂都已经发展到了HBM3E，即将推出第四代HBM4。但是和任何技术领域一样，既然我们已经有了，赶超世界先进水平，也只是个时间问题。
